产品介绍
T Series是基于非接触式打印技术的桌面级PCB快速制板系统，使用******的液态金属复合材料，结合可控挤出技术，快速地完成打孔、孔金属化、线路打印、字符丝印、裁边，还可以打印焊锡膏，实现桌面级回流焊接。
T Series支持单面板、双面板的即时制作。满足电路板的快速打样、验证以及多品类电路板的小批量生产等需求，适用于教学支撑、工程实训、科技竞赛和创新创业等多种场景，是电子设计的必备工具。
产品参数介绍
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T SERIES 打印机参数及特点
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功能类别
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对应功能
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参数名称
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要求
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基础功能
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打印
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打印精度
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0.1mm线宽、0.1mm线间距
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定位精度
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±0.01mm
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重复精度
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±0.01mm
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工作范围
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220mm×160mm
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烘干
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烘干速度
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≤8min/面
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打孔
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钻孔孔径范围
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0.2mm-3mm
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打孔速度
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18孔/min
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除屑
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除尘速度
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依据打孔速度
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孔化
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***小孔径
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0.4mm
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孔化速度
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孔化15s/孔
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摄像头
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双面板自动对位精度
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0.1mm
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焊锡膏打印
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***小封装（阻容）
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0603（1.6mm×0.8mm）
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***小封装（芯片）
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QFP、SSOP管脚中心间距0.65mm
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回流焊
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***小封装（阻容）
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0603（1.6mm×0.8mm）
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***小封装（芯片）
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QFP、SSOP管脚中心间距0.65mm
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焊接温度
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160℃回流焊
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焊料
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138℃焊锡膏
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手工烙铁焊
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***小封装（阻容）
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0603（1.6mm×0.8mm）
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***小封装（芯片）
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QFP、SSOP管脚中心间距0.8mm
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烙铁温度
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180℃
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焊料
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138℃含助焊剂焊丝
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裁边
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边裁形式
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10°V型槽
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裁边速度
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≥15cm/min
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应用领域
教学支撑、工程实训、科技竞赛
